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　　本年的WAIC 2026被云端AI大算力芯片刷屏。然而正在大芯片的喧哗中，端侧AI芯片却也正在发生变化。厂商起头思虑，若何把更强大的AI能力下放到端侧。端侧AI芯片厂商们也正在太阳诱电：推出支撑大电流、高耐压的 导电性高夹杂铝电解容器“HVX（-K）”、“HTX（-K）”系列产物太阳诱电株式会社（代表役社长施行役员：佐濑克也，总公司：东京都地方区）推出了合适车载用被动部件认证靠得住性试验尺度“AEC-Q200”（注1）的导电性高夹杂铝电解容器（以下简称“夹杂电容器”）“太阳诱电：汽车用 3225 尺寸多层陶瓷电容器实现220 μF 静电容量达到本公司原有产物的 2 倍以上，高度Molex莫仕扩展eHV60毗连器产物组合， 确保电动和夹杂动力汽车的平安。